FlybackDriverZVS 反激式ZVS PCB设计

版本：v0p4_LTE 最后更新：2018/10/28pm1558 Designed by T.WKVER@Lordz Zidel

原作者Vladimiro Mazzilli，在此向其致敬 本PCB工程为结合实验结果在其原有原理图设计上进行改进

v0p1_LTE 加入了电源滤波，扩展了接口设计 为了尽可能小型化PCB板并保证过流设计，该版本只进行单面放置元件 由于贴片元件最大功率为1W，为了统一布局和设计，大部分采用直插元件

v0p2_LTE 优化PCB敷铜布局和泪滴，并添加多数过孔，修改布线规则 添加扼流线圈的稳压二极管，防止线圈产生的反相电动势和保护线圈不被烧坏 介于该板过大电流，加厚了地线和24V输入，以及MOS管和线圈的输出线径，这5个支线电流最大

v0p3_LTE 在上一版本的基础上重新布线，尽量做到线宽最大 根据实际打样焊接的测试结果修改接线端子、线圈、MOS管的封装，其他未变 该版本相较于上一版本理论上可以过更大电流 新设计的TO-247AC_ZCEDGE封装既可以兼容外接MOS管也可以直接焊在板子上 如果是驱动高压包那么直接焊在板子上即可，如果是感应加热则需要用线外连到大块的铝散热板上 建议铝散热板加装风扇

v0p4_LTE 补全上一版的泪滴 添加大电流和背板布线开窗，用于镀锡 当高压包拉弧长度增加，信号会变得越来越高频，功率增大，长时间工作细走线会炸开 实验测试实际工作不超过108W，过线设计预留5A电流承载能力(最好是从MOS管D极输出开始) 考虑设计反接保护和过欠压报警接口

v0p5_LTE 在上一版基础上稍作修改，没有大动作，这个小玩意作为单独的模块基本可以完结了 去掉多余的D6二极管，重新布局

硬件测试结果： 空载测试OK，H20R1203为IGBT管不适宜用于ZVS，FQA40N25的散热能力最好 IRFP260N、IRFP460N、IRFP3206均通过测试 24V 4.5A的开关电源可以直接驱动ZVS，比航电要靠谱 高压包发生的电子火焰受空气流动和磁场影响，可以使用磁场来限制火焰形状 电子火焰只需要起电电极保持一定距离(与输入电功率成正比) 之后可以适当扩展，在起电距离范围外在较快空气流动下有可能会熄灭 需要时刻注意供电设备的电量，暴力电池如航电要么使用大功率的BMS，要么带一个BB响保证不会过放 还有一个ZVS驱动高压包放电的关键问题，那就是长时间工作MOS管散热良好(以及大功率电阻)板子本身不会有问题 但高压包次级线圈发热严重，温度高到可以融化用于绝缘的热熔胶，如果要涉及能够长时间工作的高压包 需要仿照市外输电用变压器作绝缘油油浸冷却，并最好带外部陶瓷电极和可更换的放电金属 电子火焰中心温度很高，可以直接融化高温金属，需要耐高温耐磨损的金属材料 不建议使用反激式ZVS进行感应加热，效率不高容易损坏 如果模仿Telsa Coil制作放电顶端和对大地大面积导体(钢板啥玩意的)，对大地等效电容拉大可提高功率 最好能直接把高压包地接到大面积导体上，不走中间绝缘胶和线